Surélévation du sinus par voie latérale

En collaboration avec le Pr Tomaso Vercellotti et le Dr Philippe Russe, Mectron a réalisé un set de cinq inserts exclusivement conçus pour la technique de surélévation du sinus par voie latérale. Après 15 ans, Mectron a perfectionné ce protocole piezoélectrique en rendant cette technique, déjà largement validée en littérature, encore plus sûre en réduisant au minimum le risque de perforer de façon accidentelle la membrane sinusienne. Ainsi, le nouvel insert SLC permet d’affiner la paroi osseuse avec le maximum de sécurité et un surprenant contrôle intra-opératoire.

Le nouvel insert pour ostéotomie SLO-H réunit efficacité et sécurité. Le nouveau séparateur SLS plus fin (Fig.a), est donc plus efficace par rapport à la vieille forme « à patte d’éléphant ».

Protocole Piezoélectrique

_{Fig. A Insert SLS – séparation de la membrane sinusienne.}

Les nouveaux élévateurs : SLE1 (Fig.b) pour le début de l’élévation de la membrane du plancher sinusien et SLE2 (Fig.c) pour achever l’élévation de la paroi palatine, sont caractérisés par une partie terminale affilée qui permet de couper les fibres de Sharpey de l’endoste, celui-ci étant protégé par la convexité du terminal.

_{Fig B. Insert SLE1 – élévation de la membrane du plancher sinusien. Fig C. Insert SLE2 – élévation de la membrane de la paroi palatine.}

Les inserts sont disponibles individuellement et en kit dédié complet des cinq formes (Fig.d).

Fig. D : Nouveau kit « sinus lift lateral » Mectron Piezosurgery. — _{Fig. D : Nouveau kit « sinus lift lateral » Mectron Piezo surgery.}

Cas clinique

Photos par amabilité du Professeur Tomaso Vercellotti.